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usdt不用实名买卖(caibao.it):殒命交织杀青?联发科第3季击败高通成全球智慧手机最大晶片商

2020-12-27 07:04 出处:  人气:   评论( 0

市调机构CounterPoint宣布了2020年第三季度全球智慧手机SoC晶片的市场统计讲述,其中联发科首度超越高通,首次拿下第一,成为全球最大的智慧手机晶片厂商。

2020年第三季,联发科市占率达31%,相比去年同季增长了5%,高通紧跟厥后,占比29%,相比去年下滑了2个百分点。随后是华为海思、三星、苹果,占比均为12%,紫光展锐占比为4%。

 

CounterPoint剖析以为,在中国、印度低价手机市场上的强劲显示,是联发科最大的助力,当季搭载联发科晶片的智慧手机出货量也突破了1亿部。

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此外,美国对华为祭出禁令,促使联发科晶片获三星、小米等手机品牌商的青睐,动员联发科的市场发展,例如相较去年同期,联发科晶片在小米的出货量已增长达3倍以上,加上华为赶在禁令前大量购置晶片,辅助联发科第3季发展。

不外,高通仍然是第三季度最大的5G晶片厂商,39%的5G手机都基于高通平台。讲述剖析,高通仍有机会在2020年第四季度重新夺回榜首位置。

研究剖析师Ankit Malhotra示意,高通和联发科都对其产品组合进行了重新洗牌,而对消费者的关注在这里起到了关键作用。晶片厂商当务之急是将5G晶片推广,高通和联发科未来将继续争取市场第一。

 

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