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Telegram中文群组:Intel计画一口气在4年内推进出5代CPU制程节点,长驱直入1.8奈米

时间:3周前   阅读:4

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星爷的电影《功夫》中有一句经典台词「天下武功,无坚不摧,唯快不破」,再厉害的功夫也会被击败,但速度快到极致就没人能打败你,这句话也对当前的Intel很适用。

过去14nm节点他们用了6年时间才升级,但从2021到2025年的4年时间中,他们预计一口气要推出5代CPU制程。

在日前的以色列海法的TechTour活动上,Intel也谈到了CPU开发周期的问题,特别提到了12代CoreAlder Lake到13代CoreRaptor Lake的变化,过去开发一代CPU至少要3年的时间,13代Core大大缩减了时间,只用了2年左右时间就完成了。

有人或许会说13代Core架构及制程没变,就是12代Core的改良版,但是对Intel这样的大公司来说,哪怕架构没有大改,之前的开发周期也是这样的,需要按部就班完成。

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目前12代、13代Core还是Intel 7制程的,按照Intel的规划,他们要在4年里推出5代CPU制程,接下来还有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A,前面的两代会使用EUV制程,20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET电晶体,改用GAA电晶体,相当于其它晶片厂的2nm、1.8nm技术。

同时Intel也会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对Gate All Around电晶体的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新电晶体架构。

该技术加快了电晶体开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

Intel CEO基辛格之前在财报会议上透露,Intel 3及20A、18A三款制程进展良好,不仅没有延期,甚至会提前量产,其中18A原定是2025年上半年,现在会提前到2024年下半年,这一年中20A、18A制程都会量产。

2025年也是Intel实现4年量产5代制程的关键点,这也是Intel立志重返半导体制程领导者的基础,20A及18A制程有望超越台积电、三星的2nm及后续制程。

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