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宜进新材料 跨足PCB产业

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,宜进新材料董事长吴裕伟要带领经营团队共创企业永续新价值。图/宜进新材料提供

受惠于电子产业的需求旺盛,加上台湾PCB产业不畏国际情势,产值仍持续增加,尤其在因应未来5G、AI及HPC等科技产业的畅旺需求,让PCB重要产品的软硬结合板、HDI、类载板、IC载板等多项制程所需求的材料也相对提升,预期2023年整个PCB的高阶制程材料市场需求将持续攀升。

长期布局发展各式环保溶剂的宜进新材料公司为与产业界共创企业永续新价值的经营目标,再跨足PCB制程材料领域,设立PCB事业部,并与国际大厂合作,在台湾代理销售PCB钻孔及压合制程材料,藉以更全方位的产品组合来满足客户需求,让台湾PCB电子产业更加卓越成长。目前产品涵盖了压合用铝箔、改良型上盖板、具有改善钻孔制程与提升Cpk的下垫板LTM、RYM-W、RH及高阶载板使用的TY-100,同时因应终端客户的需求也与原供应商共同研发具有高刚性及高精准的钻针、各类PCB产品包装需具有抗静电的吸塑盘TRAY、具有优良抗伸、耐热、真空压合优异的真空气囊等,目前正于南港展览馆一馆4楼台北TPCA展N932摊位发表展出。

董事长吴裕伟表示,宜进自成立以来,即与客户伙伴们创立共荣、追求企业永续发展为经营的目标,期盼共同维护与客户共存、共赢,打造美好的PCB产业发展,进而与客户建立起永远信赖的好伙伴关系。网址:www.ejin.com.tw。

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