新2足球信用平台出租(rent.22223388.com):《电子通路》利机去年获利战新高 第三代半导体本季出货

利机(3444)去年营收12.18亿元、年成长26%,由于利机去年前三季每股获利已达2.52元,乐观预估,全年获利有机会写下上柜以来新高,另外,利机跻身第三代半导体相关,也预计在本季出货,今年将开始对营收注入实质贡献。

利机去年12月单月合并营9755万元,月减少3%,年减少7%;累计110全年营收为12.18亿元,年成长26%,全年表现符合市场预期。

利机表示,因封测厂打线机台装机延迟,去年12月封测相关出货量较预期减少。封测相关属销售模式交易,营收占比高,导致去年12月整体营收下滑3%,不过,属佣金模式交易的半导体载板,年成长39%、月成长1%,半导体载板去年12月单月营收为2021年单月次高,拉升佣金占比,去年12月单月获利不减反增。

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就季别来看,利机去年第四季单季合并营收2.95亿元,年增加5%、季减少4%。去年第四季主要成长产品为半导体载板相关季增加10%、年增加56%。2021年几乎是整个IC市场所有产品都强劲成长,带动半导体载板需求强劲,去年第四季是全年载板类营收表现更好的一季,带动利机去年第四季整体毛利率季提升2~3个百分点。

利机去年前三季每股净利达2.52元,年增加14%,毛利率持续维持高点。整体而言,法人推估,以利机去年获利状况,将有机会改写上柜以来新高。

展望今年,利机自有产品低温烧结银胶具有高导热、高效率、抗高温等特点,已成为第三代半导体的主要材料之一,已经送样国际前十大厂商,在国内也成功通过温感晶片厂商的认证,最快本季出货,开始对营收产生实质贡献。

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     发布于 2022-01-24 00:06:20  回复
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